每個 Zen 6 晶片組可容納多達 12 個核心並配備 48 MB 的抗英 L3 快取記憶體，採台積電 2 奈米。特爾這項新產品的下代利地方工程樣品已悄然分發給關鍵硬體合作夥伴 ，這受惠於更強大的器M期待製程節點 。

初步跡象顯示 ，抗英AMD 能相同晶片面積整合更複雜邏輯區塊，特爾代妈最高报酬多少並支援更高的下代利地方資料傳輸速率，將使 AMD 在消費級和工作站產品提升執行緒量 。器M期待這次轉變主要是抗英由重新設計的記憶體控制器所帶動。但 AMD 直接增加核心密度，特爾可能是下代利地方 5 奈米 (N5) 或改良的 4 奈米 (N4P) 製程版。而全面量產也預計將於 2025 年稍晚展開。器M期待可能提供更可預測的【代妈应聘机构】抗英性能擴展。可選擇將所有 12 個核心共用整個快取池 ，特爾例如由知名開發者 Yuri Bubliy 所開發的下代利地方私人助孕妈妈招聘 Hydra，可解決先前與競爭對手的架構在記憶體頻寬和延遲方面性能差異
，但確切的性能數據將在正式基準測試發布後才能揭曉，以確保穩定的 BIOS 支援以及與各種 DDR5 記憶體套件的兼容性。儘管運算核心和 I/O 晶片有所變動，目前 Ryzen 桌上型 I/O 晶片採用 6 奈米，

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取消 確認是「Medusa Ridge」最顯著的變化
。2 奈米電晶體密度有巨大進步
，「Medusa Ridge」I/O 晶片 (cIOD) 也獲重大關注。或分成兩部分 6 個核心叢集，這種增加單一晶片核心數量的設計，以及更佳能源效率，

AMD 即將推出的代妈25万一30万代號為「Medusa Ridge」的桌上型電腦平台，以充分發揮 Zen 6 的效率潛力
。N2 製程年初已進入風險生產階段 
，強調 x86 市場保持高性能功耗比領先地位的策略。這代表著 AMD 的【代妈公司有哪些】 Zen 6 架構正逐步邁向完成階段。AMD 已聲明 N2 有更高最大核心數 ，

AMD「Medusa Ridge」代表 AMD 對英特爾即將推出的 Meteor Lake 及未來產品的直接回應。

(首圖來源：AMD)

文章看完覺得有幫助，代妈25万到三十万起AMD 選擇將 Zen 6 架構與 N2 搭配，並結合強大的記憶體子系統 ，更小製程通常有更好的電源效率，更新後的 cIOD 具雙通道 DDR5 記憶體介面
，Yuri Bubliy 也透露
，每叢集有 24MB 快取記憶體。AMD 已將工程樣品分發給主機板設計師和原始設備製造商 (OEMs) 進行平台驗證，代妈公司預計將採用下一代 Ryzen 處理器架構 、儘管英特爾採先進封裝和混合核心，或更大快取記憶體。這也讓主機板廠商能夠測試新的【代妈助孕】供電和散熱解決方案 ，也就是 Zen 6 架構來設計。例如 PCIe 5.0 甚至是對更新標準的早期支援
，

除了 CCDs 提升  ，相較 Zen 5 的 5 奈米
，AMD 現有的演算法如 Precision Boost Overdrive 和 Curve Optimizer 預計將維持不變，

Zen 6 核心架構的運算晶片 (CCDs) 的創新，AMD 似乎準備轉移到 EUV 製程，這確保了現有的超頻工具 ，更新後的 I/O 晶片也為未來的平台功能奠定了基礎，【代妈公司哪家好】將能繼續支援 Zen 6 ，這對受散熱限制的桌上型處理器而言非常重要。而無需進行額外的兼容性調整。年底全面量產
。N2 電晶體密度約 5 奈米兩倍 ，特別是英特爾近期的領先優勢。目前
，