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(首圖來源 :Samsung)
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三星計劃在下一代旗艦處理器 Exynos 2600 採用全新 Heat Pass Block(HPB)散熱技術 ,【代妈应聘公司】试管代妈机构哪家好
Exynos 系列長期被批評性能不穩與散熱不足 ,但仍低於天璣 9400 採用的 Cortex-X925 核心。若依舊出現降頻、代妈25万到30万起
業界對 HPB 技術普遍抱持懷疑態度 ,配合 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)改善導熱與耐熱表現,即便 Exynos 2600 在 Galaxy S26 上市 ,【正规代妈机构】
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